Товаров: 
Заказать звонок
Online консультация
Выписать счет
+375 29 695 10 50
+375 29 695 20 70 
zmitrok1977
375296951050
info@1z.by
Личный кабинет
В корзину|
Общая информация
|
|
| Дата выхода на рынок | 2021 г. |
|
Технические характеристики
|
|
|
Модельный ряд
Модельный ряд Модельный ряд, к которому относится процессор. |
Epyc 7003 |
|
Тип поставки
Тип поставки
Боксовая версия – комплектация процессора в упаковке производителя, включающая увеличенный срок гарантии, и, как правило, систему охлаждения. |
OEM |
|
Охлаждение в комплекте
Охлаждение в комплекте Наличие в комплекте системы охлаждения, чаще всего кулера. |
|
|
Кодовое название кристалла
Кодовое название кристалла При разработке кристалла процессора ему дают кодовое название. В дальнейшем, когда процессор поступает в продажу, ему присваивают торговое название. Из-за того, что между двумя названиями не всегда соблюдается полное соответствие, по торговому названию в общем случае нельзя судить о технических характеристиках процессора. |
Milan |
|
Сокет
Сокет Гнездо (разъём) для установки центрального процессора на материнской плате. |
SP3 |
|
Количество ядер
Количество ядер Количество физических ядер процессора. |
48 |
|
Максимальное количество потоков
Максимальное количество потоков Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП. |
96 |
|
Базовая тактовая частота
Базовая тактовая частота
Базовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Измеряется в гигагерцах (ГГц). |
2.3 ГГц |
|
Максимальная частота
Максимальная частота Многоядерные процессоры поддерживают динамическое увеличение частоты в зависимости от нагрузки в рамках конкретного теплового пакета. Это значит, что если для работы программы требуется только одно или два ядра, когда у вашего CPU их четыре и более, то за счет того, что процессор будет нагружен только частично, увеличивается частота рабочих ядер до определенного порога энергопотребления, которое равно энергопотреблению при полной загрузке всех ядер. За счет этого можно существенно повысить производительность, например, в программах с ограниченной поддержкой многопоточности. |
3.6 ГГц |
|
Кэш L3
Кэш L3 Это промежуточный буфер с быстрым доступом, хранящий в себе информацию, которая с наибольшей вероятностью может быть запрошена. Для многоядерных процессоров указывается суммарный объём кэш-памяти. |
256 МБ |
|
Поддержка памяти
Поддержка памяти Существует несколько поколений стандартов модулей оперативной памяти, поддерживаемых процессорами. Модули разных стандартов не совместимы между собой. Как правило, с каждым новым поколением увеличивается пропускная способность и снижается энергопотребление. |
DDR4 |
|
Количество каналов памяти
Количество каналов памяти Показывает режимы параллельной работы оперативной памяти. Например, процессор поддерживающий 2 канала памяти поддерживает параллельную работу двух планок памяти с одинаковым объемом. Двухканальный режим памяти существенно увеличивает скорость работы операционной системы. |
8 |
|
Макс. частота памяти без разгона
Макс. частота памяти без разгона Максимальная (без профилей Intel XMP или AMD EXPO) тактовая частота памяти, которую официально поддерживает встроенный в процессор контроллер памяти. |
3 200 МГц |
|
Встроенный контроллер PCI Express
Встроенный контроллер PCI Express
Интерфейс для подключения к ПК дополнительных комплектующих, например, видеокарты или SSD.. |
PCI Express 4.0 |
|
Встроенная графика
Встроенная графика
Графическое ядро, встроенное в процессор. Использует часть оперативной памяти. |
|
|
Расчетная тепловая мощность (TDP)
Расчетная тепловая мощность (TDP) TDP (Thermal Design Power) — величина, показывающая максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа. |
240 Вт |
|
Техпроцесс
Техпроцесс Технологический процесс полупроводникового производства – технологический процесс изготовления полупроводниковых (п/п) изделий и материалов; состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п.). При производстве п/п интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность (в мкм и нм) этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого конкретного технологического процесса. |
7 нм |
|
Многопоточность ядра
Многопоточность ядра Технология многопоточности разработана для повышения производительности системы в специально оптимизированных приложениях. Она обеспечивает работу двух виртуальных процессоров на одном реальном ядре. Достигается это за счет максимально полной загрузки всех вычислительных ресурсов и организации обслуживания двух независимых потоков команд. |
|
|
Виртуализация AMD-V
Виртуализация AMD-V Аппаратная поддержка технологии AMD-V позволяет существенно повысить быстродействие виртуальной машины, запускаемой на компьютере, а значит, получить выигрыш в производительности при активном использовании виртуальных машин. |
|
Уважаемые Покупатели. Если данный товар находится в перечене опасной продукции, который не соответствует техническому регламенту РБ,
он не может быть реализован на территории Республики Беларусь. Данный продукт не подлежит к реализации физическим и юридическим лицам находящимся на территории Республики Беларусь.
Продукция преднозначена для ознакомления и реализации за пределами Республики Беларусь.
Реестр опасной продукции обновляется на сайте https://danger.gskp.by . Информацию также можно найти в телеграм канале @gosstandartby.
Внимание! Пожалуйста, сверяйте информацию о данном товаре с информацией на официальном сайте производителя и уточняйте спецификацию, наличие на складе и цену товара у менеджеров нашей компании. Внешний вид изделия, его комплектация и характеристики могут изменяться производителем без предварительного уведомления. Цена 6879.32 BYN не является публичной офертой.
Нашли ошибку в описании? Сообщите нам об этом. Спасибо!
